Redmi品牌总座:红米K30支援双模5G-採双挖孔屏设计

在发布会结束之前,红米Redmi品牌总经理卢伟冰还透露了有关红米K30的部份配置资讯,确认这款手机将支援SA/NSA双模5G,并且将是红米首款採用挖孔萤幕的产品,并且是双孔,对应两个前置镜头。

小米创办人雷军昨晚在微博重申此消息,不过,一名网友的提问引起了大家的关注,该网友评论指出:「我记得您当初说过,挖孔屏不成熟」。随后雷军回覆表示:「那是当初呀」。另据多次準确爆料的网友@数码闲聊站在微博表示,明(2020)年小米将会有一大波新机採用OLED挖孔屏。但卢伟冰没有透露更多有关红米K30的配置资讯,不过从红米K20系列的产品阵容来看,红米K30可能也会是一个系列产品。另外,卢伟冰在发布会上表示,明年Redmi势必要做5G终端快速普及的先锋。而红米Redmi昨日发布两款新机Redmi 8和Redmi 8A,Redmi 8和8A正面为一块6.22吋水滴屏,解析度为720p,萤幕比例为19:9。

其中,Redmi 8的萤幕材质为康宁GG5玻璃,机身四角都增加了防护设计,抗摔耐磨程度都得到了强化。Redmi 8的后置为索尼IMX363的1200万画素主镜头和一颗200万画素景深镜头,前置800万画素镜头;同时搭载后置指纹辨识模组;机身共有黑色、红色和蓝色三种,并内建一块5000毫安培培时电池,机身厚度为9.4毫米,重190克。

在配置方面,Redmi 8和8A搭载主频为2.0GHz的高通骁龙439八核处理器,3+32GB或4+64GB存储组合,支援最大512GB容量的储存卡扩充;这两款机型标配了USB-C介面,最高支援18瓦快充,但随机标配一个10瓦充电头;和Redmi 8不同的是,Redmi 8A后置为索尼IMX363 1200万画素单镜头,并且不支持指纹解锁。

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